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WRC具身智能闭门夜线日在北京大兴举办。包含主题讲演、圆桌对谈、冷餐会等流程，环绕量产落地、出海包围等议题打开沟通，审阅制报名，限额参加。
Tower Semiconductor 2026年全球技能研讨会（TGS China 2026）即将于9月8日在深圳正式举办，高管及技能专家齐聚，环绕硅光、射频、电源办理等前沿半导体技能打开共享，可扫名参会。
7月26日至28日，第十届全国大学生集成电路立异创业大赛华中分赛区决赛在华中师范大学满意闭幕。
ICEPT 2026期间，贺利氏电子将带来专题技能共享，环绕先进衔接资料、嵌入式封装技能及可靠性规划打开沟通。
CSEAC 2026全球半导体的“芯”坐标 ——第十四届半导体设备资料及中心部件展8月31日将在无锡拉开帷幕
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备资料及中心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖世界博览中心举办。
7月17日，由证券之星主办、华证指数、我国首席经济学家论坛联合支持的“2026证券之星ESG年度研讨会暨第四届ESG新标杆企业奖颁奖活动”在上海落下帷幕。
端侧AI快速落地，智能硬件开发怎么降门槛、提功率？一场干货满满的线上技能直播，为开发者、计划商带来完好答案。
2026全志科技「才智视界」生态立异大会暨 V881全衔接AI产品解决计划发布会亮点抢先看。
在这场科技盛宴中，Samtec以“极智互连，洞见算力未来；韧行致远，看护苛刻应战”为主题，携最新高速互连与经用型衔接计划冷艳露脸，与很多新老朋友共探未来增加新趋势。
6月26日，2026我国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳南山蛇口希尔顿酒店满意闭幕。砺芯半导体深耕芯片规划服务赛道多年，一直聚集工业刚需，主营芯片剖析工程、模仿地图规划、数字后端规划服务及CP测验服务，致力于成为职业抢先的芯片全流程规划渠道。
6月17日下午，在大会倒计时30天发布会上，主持人官宣了本届大会包含芯鑫租借在内的的33家精英合作伙伴，这是芯鑫租借第2次参加这一AI范畴的全球盛会。
OPC创业沙龙由爱集微携手合肥OPCAIHub社区联合打造，此前已成功举办两场，累计招引60余位AI创业者、技能开发者、OpenClaw玩家现场参加。活动以「强链接、纯干货、真落地」为中心定位，获得了参加者的广泛好评。
6月10日下午，由成都市科学技能局主办的“科创天府·智汇蓉城”AI工业科技成果对接暨深圳校友企业家恳谈会将在深圳举办。
6月8日下午，《OPC九级人才才能规范（试行）》发布暨共建研讨会在杭州电子科技大学下沙校区举办。
聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线露脸 COMPUTEX 2026
存储品牌康盈半导体（KOWIN）露脸本次职业盛会，携嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、移动存储四大中心产品线参展。
为面向全球选拔、引入、扶持一批优秀人才项目，以更有利方针、更宽广舞台、更优质服务助力人才立异创业开展，推进科学技能立异和工业立异深层次地交融，现就“才聚八闽·鹭引五洲”2026全世界立异创业大赛公告如下。
重磅邀约｜赛西 “芯” 智汇首期开讲！评脉集成电路工业，共话规范赋能新途径
上海赛西联合张江高科重磅打造「赛西‘芯’智汇・集成电路技能与工业前沿讲坛」系列品牌活动，首期沙龙正式启幕，诚邀全工业链从业者报名参会。
光联万物，智引未来。5月20日，为期三天的第二十一届“我国光谷”世界光电子博览会（简称“光博会”）在武汉光谷科技会展中心满意落下帷幕。
5月18日，第二十一届“我国光谷”世界光电子博览会（以下简称“光博会”）在我国光谷科技会展中心开幕。
